核心技術與應用
銅箔基礎理論及微觀研究
電解銅箔的性能受自身晶體結構的影響，而通過電解過程添加劑的合理調控，可以改變銅沉積的反應電位，影響銅箔的微觀結構和形貌。
德福科技通過數十年的技術沉淀，重點突破了微觀晶粒特性的物性關聯、材料應力及彈性模量特性研究、銅箔粗糙度理論模型等重點課題。
超微細粗化
添加劑技術
針對PCB板的輕薄化發展趨勢和高頻高速線路的低傳輸損耗特征，開發了高分子聚合物類添加劑，從而達到對銅箔表面銅瘤定制化設計的目的，該技術同時兼顧低粗糙度、足夠抗剝離強度成為銅箔制造技術的關鍵。
低鐵磁性阻擋層
電沉積技術
電子電路銅箔的金屬阻擋層中存在阻礙信號傳輸的因子，在高速PCB中這類影響會被進一步放大。針對這一現象，開發了低鐵磁性的金屬阻擋層，一定程度上降低了信號傳輸過程中的損失。
硅烷偶聯劑
適配技術
根據客戶需求，針對性開發硅烷偶聯劑適配技術，提升了銅
箔與不同種類高頻高速樹脂基材的化學結合性能。