產(chan)品廣泛用于高新技術產(chan)業中

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。

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專注產品技(ji)術創新踐行大國工匠精(jing)神(shen)

數位行業專家博士引領的高尖技術研發團隊，近111項專利獲國家知識產權局授權，專注產品技術創新，為客戶提供高質量的產品和解決方案踐行大國工匠精神，專注為銅箔行業樹立標桿，邁向新的輝煌！

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30年的技術底蘊完善的研發體系

歷經(jing)多年發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)，企業目前已(yi)建立起行業內的全鏈條研發(fa)(fa)體系，包括(kuo)裝(zhuang)備設計、自動(dong)化控制、生產工藝(yi)、添加劑技(ji)術、環保(bao)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)五大方向。

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Company Introdution 公司簡介

九江德福科技股份(fen)有限公(gong)司(si)業(ye)(ye)務可追溯(su)至1985年(nian)成立的(de)九江電(dian)子材料廠，公(gong)司(si)是國家級(ji)專精(jing)特新“小(xiao)巨人(ren)”企(qi)(qi)業(ye)(ye)、江西省(sheng)潛在獨角獸(shou)企(qi)(qi)業(ye)(ye)、國家級(ji)高新技術(shu)企(qi)(qi)業(ye)(ye)，主營(ying)業(ye)(ye)務為電(dian)解銅(tong)箔的(de)研(yan)發、生產與銷售。產品包括：新能(neng)源(yuan)汽(qi)(qi)車動力鋰電(dian)池應(ying)用(yong)雙光銅(tong)箔4-10微米(mi)，電(dian)子電(dian)路(lu)應(ying)用(yong)高溫高延銅(tong)箔(HTE)12-210微米(mi)、撓性銅(tong)箔(FCF)；積極(ji)開發并推廣5G應(ying)用(yong)的(de)超低輪廓銅(tong)箔(HVLP)、反面處理(li)銅(tong)箔(RTF)及其他特殊(shu)應(ying)用(yong)銅(tong)箔等(deng)。公(gong)司(si)通過了ISO9001質量管理(li)體系(xi)、IATF16949汽(qi)(qi)車質......

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九江德福科技股份有限公司

德福科技(ji)成立于1985年，是一家具有30余(yu)年歷史的國家級高新技(ji)術企業。位于九江市經濟技(ji)術開(kai)發區汽車工業園內。

甘肅德福新材料有限公司

控股子(zi)公司甘(gan)肅(su)德福新(xin)材料有限公司位于甘(gan)肅(su)省(sheng)蘭(lan)州(zhou)新(xin)區。

九江德思光電材料有限公司

德福科技(ji)旗下全資子公(gong)司(si)九江德思(si)光(guang)電材料(liao)有限(xian)公(gong)司(si)成立于2013年，是(shi)一家從事(shi)化(hua)學新(xin)(xin)產品(pin)(pin)和新(xin)(xin)材料(liao)研(yan)(yan)發、生(sheng)產與銷售的(de)國(guo)家高新(xin)(xin)技(ji)術企(qi)業，主要研(yan)(yan)究電解銅(tong)箔添(tian)加劑，同時也是(shi)公(gong)司(si)的(de)研(yan)(yan)發基地，為九江德福和甘肅(su)德福提供產品(pin)(pin)研(yan)(yan)發技(ji)術支持(chi)。

德福科技主要產品

Product Line

銅箔目前已(yi)經(jing)成為(wei)在電(dian)子整機產(chan)品中起到支(zhi)撐、互連(lian)元器件作用的PCB的關鍵材料。它(ta)(ta)被比喻為(wei)電(dian)子產(chan)品信(xin)號與電(dian)力傳(chuan)輸(shu)、溝通(tong)的“神(shen)經(jing)網絡”。90年(nian)代以來，IT產(chan)品技(ji)術(shu)的發(fa)展，促進了(le)(le)PCB朝(chao)著多(duo)層化(hua)、薄型化(hua)、高密度化(hua)、高速化(hua)方向發(fa)展，它(ta)(ta)也要求邁入(ru)了(le)(le)技(ji)術(shu)發(fa)展新(xin)時期的銅箔更加具(ju)有高性能(neng)、高品質、高可靠性。

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