德福科技成功承辦高端電子信息材料國產化替代及技術突破沙龍
2023-12-05
2023年11月17日，由中國電子電路行業協會CPCA、中國電子材料行業協會覆銅板材料分會主辦，九江德福科技股份有限公司承辦，深圳明陽電路科技股份有限公司、廣東科翔電子科技股份有限公司、重慶市電子電路制造行業協會協辦的“高端電子信息材料國產化替代及技術突破沙龍”在江西九江成功召開。100余名高端電子信息材料領域的專家、學者和產業界精英，圍繞高端電子信息材料國產化替代以及技術突破和大家共同關注的問題齊聚廬山，進行深入探討和交流。
嘉賓致辭
沙龍開始，CPCA副秘書長、《印制電路信息》雜志社執行社長包含潔代表中國電子電路行業協會CPCA向與會成員表示熱烈的歡迎和感謝。包含潔表示，電子信息材料作為重要基石需要進一步加強材料研發創新，尤其在國產化替代方面更是迫在眉睫，需加快步伐追趕國際先進技術，上下游產業鏈協同合作，以應對各種挑戰，爭取更多的發展空間；希望通過本次會議上各位專家的主題分享，能給各位帶來更多的啟示和動力，共同推動行業上下游產業鏈協同合作、創新突破，共創行業高質量發展。最后，包含潔向本次活動承辦方德福科技今年在深交所掛牌上市表示祝賀。
CCLA秘書長董榜旗在致辭中說：“此次沙龍活動讓業界專家、大咖齊聚一堂，針對電子銅箔制造的新技術、新工藝、新材料及未來電子銅箔技術的發展趨勢，進行廣泛深入的交流和探討，這對高端電子銅箔的健康發展具有重大意義。”
TPCA高級顧問葉新錦在致辭中就PCB未來發展趨勢在未來載板化發展、高頻/高速化、低碳化以及智能化四個方面進行了剖析。他說，德福科技發展迅猛，極具實力，未來更可把握時機結合市場發展需求提升技術實力。
在致辭中，九江德福科技股份有限公司總經理羅佳表示：“德福科技近年來注重電子電路銅箔和鋰電銅箔的研發，努力結合材料上下游產業鏈，力爭突破材料限制，達到國產化替代，并做好產品驗證和性能測試。希望通過此次沙龍，在展示德福科技技術水平的同時，還能和各位交流探討，真正地聯合上中下游，一起推動高端電子信息材料整個產業鏈的國產化進程”。
主題演講
電子科技大學教授何為以《全球印制電路行業發展動態及技術發展趨勢》為題作主題演講。他從電子科技大學發展項目介紹、電子信息產業概況、全球印制電路行業發展動態以及全球印制電路技術發展趨勢四個方面進行分享。
楊維生專家以《現代通訊下微波基板研發及銅箔的努力方向》為題作了主題演講。他從5G與6G性能要求、基板材料的挑戰及重要性、印制電路加工、銅箔產品及技術分析這幾方面進行分享。
中興通訊技術質量資深專家曾福林以《高頻高速通訊產品發展趨勢及PCB技術》為題作了主題演講。他從高頻/高速通訊的發展趨勢、高頻/高速通訊產品PCB技術、高頻/高速通訊產品PCB技術要求這三方面進行了分享。
九江德福科技股份有限公司總經理羅佳以《電解銅箔發展歷程及趨勢》為題發表演講。內容包括德福科技企業介紹、電解銅箔發展歷程、電解銅箔未來發展趨勢以及德福科技國產化替代進程。
九江德福科技股份有限公司項目開發總工程師楊紅光博士以《國產先進電子電路銅箔關鍵技術》為題，從德福科技在表面處理技術、表面改性技術、模擬仿真技術取得的突破，到按照客戶需求定制化模塊開發進行了分享。
九江德福科技股份有限公司項目開發主管張杰博士主要圍繞德福科技高頻、高速、載體銅箔等產品及解決方案，以《高頻高速及封裝特種銅箔-德福科技解決方案》為題作了演講。
江西生益科技有限公司研發所所長孟運東以《覆銅板用銅箔技術要求與發展趨勢》為題，從生益科技與覆銅板、信號傳輸對銅箔的要求、支撐穩定性對銅箔的要求、能量傳輸與絕緣對銅箔的要求等方面進行了分享。
現場交流
現場交流討論后，德福科技行政中心總經理韋詩彬在講話中說：“今天各位演講嘉賓的報告對于國產銅箔的發展必然是意義深遠，將為推動銅箔行業的進步積極賦能。期待在未來的日子里能再次相聚，共同探討銅箔領域未來發展。”
實現高端電子信息材料的國產化替代和技術突破，需要人才培養、科技創新、政策支持等多方面的要素支持。本次沙龍，不僅僅是一場互相溝通交流的會議，更是中國銅箔領域一次真正的技術展示和交流。相信通過這次活動，能給與會代表更多的啟示和動力，奮力趕超國際先進技術水平，加強上中下游產業鏈的合作和交流，推動我國高端電子信息材料產業能夠實現更大的發展和突破，為國產化進程添磚加瓦。
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